Lapping TT Big Typhoon & C2D E6300 IHS

[gabe_racer]

M-am gândit sa vă prezint şi eu prima mea tentativă de lapping la heatsink-ul TT Big Typhoon-ului şi IHS-ul E6300-ului meu.Documentându-ma cât am putut m-am pus pe treabă:
Lapping-ul ca să înţeleagă toată lumea reprezintă şlefuirea unei suprafeţe pentru a elimina orice denivelaţie şi a-i da un luciu cât mai bun pentru o conductivitate termica cât mai bună şi implicit efectul cel mai important :scaderea temperaturilor in idle/full load a procesorului.

Sper ca următorul ghid să va fie de folos şi trebuie avut in vedere că veţi pierde garanţia componentelor la care veţi face lapping!
Aştept din partea voastra sfaturi utile şi criticile de rigoare.

Thermaltake Big Typhoon -heatsink lapping

componente necesare:
-şmirghel de următoarele granulaţii:P320,P400,P600,P800,P1000-P1200 şi P2000.Acesta il găsiţi la magazinele cu piese auto in general.Cel cu granulaţie P2000 e mai greu de găsit dar eu l-am gasit la un magazin mare unde le-am luat pe toate.Preţul unei coli este aproximativ 1 Leu.

-o suprafaţă plată pentru lucru.Cel mai bine este să alegeţi o suprafaţă de care sunteţi siguri ca e perfect netedă şi dreaptă.Cel mai bine un geam,o bucata de sticlă ,faianţă etc.Mesele pot prezenta denivelări şi e posibil ca acestea să nu fie drepte.Eu personal am ales o suprafaţă placată cu fainaţă lucioasă.Riscul pe o suprafaţă necorespunzătoare este că heatsink-ul va ieşi concav sau convex în funcţie de suprafaţă.

-apă,la heatsink am observat că fară folosirea apei ,procesul e mult îngreunat.Ajungând la P2000 e obligatorie apa,lustruirea finală se face cu multă apă.

-alcool izopropilic pentru curăţarea heatsink-ului.Dacă nu aveţi ,alcool-ul sanitar e foarte bun.Eu de acesta am folosit.

-timp,procesul durează cel puţin aproximativ 3 ore la heatsink.

Tehnica:

-Se curăţă suprafaţa de contact a cooler-ului de pastă termoconductoare cu alcool-ul izopropilic /sanitar pană suprafaţa e curată.

-Demontaţi ventilatorul de pe cooler!

-Luaţi şmirghelul cu granulaţia cea mai mare pe care o aveţi ,P320 ,aşezaţi-o pe suparafaţa aleasă.Tot lapping-ul la mine s-a desfăşurat în baie pentru a nu umple prin cameră de apă ,cupru şi ale reziduri.

-Plasaţi coolerul pe şmirghel şi incepeţi fară a apăsa să-l şlefuiţi cu mişcări circulare,în formă de cifra 8 sau doar înainte şi înapoi.Eventual executaţi o mişcare din cele amintite de vreo 10 ori şi după aceea rotiţi coolerul cu 90 grade.Faceţi această mişcare pana veţi observa pe talpa sa ca nu sunt suprafeţe mai netede decât altele.Atunci schimbaţi granulaţia.Îmbibaţi foliile de şmirghel în apă in mod constant şi curăţaţi-le de cupru ,deasemenea şi heatsink-ul.Continuaţi procesul pana veţi ajunge la granulaţia cea mai fină P2000.Aceasta are rolul de a da acel "mirror finish" heatsink-ului.Sub destul de multă apă fară să apăsaţi deloc faceţi aceleaşi mişcări până veţi fi mulţumiţi de rezultat!

După şmirgheluirea cu P320

Dupa şmirgheluirea cu P800

După şmirgheluirea cu P1200

[gabe_racer]

După şmirgheluirea cu P2000 a heatsink-ului dar şi a IHS-ului.

Bineînţeles era loc şi de mai bine dar atât am reuşit pentru primul meu lapping.În ultima poză se poate vedea şi procesorul dupa ultimul stadiu de lapping.

C2D E6300 IHS lapping

Componentele necesare:

Acestea sunt aceleaşi cu cele enumerate mai sus.Cumpăraţi câte două folii de granulaţie P320 şi P400 fiindcă aici munca va fii cea mai grea.În rest câte una din fiecare e suficent.

Tehnica:
Eu unul nu am protejat în nici un fel procesorul.Am avut grija sa nu ajunga floricele de nichel sau cupru pe el dar oricum l-am curaţat bine după ce am terminat.Poate pentru mulţi contactul procesorului cu apa şi şmirgheluirea acestuia îi va speria dar în pricipiu nu au de ce să se teamă.

Tehnica:

Tehnica folosită e aceeşi menţionată la heatsink.Vă sfătuiesc in timp ce şmirgheluiţi sa ţineţi ferm procesorul de colţuri şi in cazul lui să apăsaţi oarecum în timpul lapping-ului.
Prima şi a doua etapă sunt cele mai pretenţioase deoarece trebuie şmirgheluit nichelul de deasupra IHS-ului.Folosiţi P320 pentru asta,până toată suprafaţa IHS-ului va fii de cupru.Insistaţi la această etapă fiindca acum puteţi elimina concavitatea sau convexitatea procesorului.Exemplarul meu de exemplu era destul de concav.Asta veţi observa după ce aţi început şmirgheluirea lui.Primele părţi care vor fii şmirgheluite se află mai sus decât celelalte,deobicei centrul este mai sus sau mai jos.
După ce aţi ajung la P2000,totul depinde de rabdarea dvs.Acel "mirror finish" nu e foarte greu de obţinut la IHS-uri.În principiu tot procesul la lapping-ul IHS-ului e mul mai uşor decât la cel al heatsink-ului.
În final curăţaţi bine cpu-ul de reziduri cu alcool izopropilic sau sanitar şi lăsaţi-l să se usuce înainte de a-l monta in socket.Timpul de lucru în acest caz este de aproximativ 1 oră jumate,chiar două ore pentru o finisare mai bună.

Concluzie
-Deşi era loc de mai bine ,această tehnică a avut şi un oarecare efect pozitiv.Temperaturile iniţiale erau de idle :~36-37 grade Celsius iar full load :51-52 grade Celsius
După lapping temperaturile sunt următoarele :idle :32-34 iar full load 46-47 grade Celsius..În cazurile bune se obţine o scadere a temperaturii de până la 6 grade Celsius dar există şi excepţii.

Important

-pasta folosită de mine e un Titan Nano Grease,deci nu una foarte bună.Am ramas făra Arctic Ceramique.O să postez noile rezultate după schimbarea pastei.
-pentru a verifica dacă aţi făcut o treabă bună şi ambele suprafeţe sunt plate ,puneţi de probă pastă pe procesor în mijloc (tehnica bobului de orez) şi puneţi coolerul peste.Dacă se formează in mijloc un cerc uniform atunci este ok.

După şmirgheluirea cu P320

După şmirgheluirea cu P400

[gabe_racer]

După şmirgheluirea cu P600

După şmirgheluirea cu P800

După şmirgheluirea cu P1000

[burebista]

Bravo nene, frumoase explicatii ilustrate cu poze.
Rezultatul final e oarecum previzibil, 4-5C mai putin.

[gabe_racer]

Mulţumesc Burebista,da am facut-o mai mult de dragul artei.

[omul_maimutza]

3-4 grade diferenţă la cpu? poate dacă scoţi IHS-ul.
Aoleo gabe_racer, arată cam urât procesorul.

[gabe_racer]

Varianta finală a CPU-ului e cea cu Thermaltake-ul ,cand se oglindeşte în el.

[berik]

FELICITARI, in primul rand pentru rabdarea si indulgenta de care ai dat dovada facand aceasta treaba de maxim amanunt. Rezultatul e bun - era de asteptat ca diferenta va fii de doar cateva grade. Mai important decat rezultatul, cred ca e senzatia ca ai "tunat" ceva la comp, si a iesit totul bine. MERITI tot respectul ( pt asta )
P.S. HMMMMM....parca parca m-as baga si eu...

[gabe_racer]

Merci berik,pune în balanţă ce ai de câştigat şi ce ai de pierdut şi vezi dacă merită sau nu în cazul tău.

[Zâna Măseluţă]

Poate reuşeşti să faci ceva poze mai clare, 4-5C sună real dar timpul a fost cam mare, o ora jumate-două pentru procesor pare mult. Nici la mine nu se vede extraordinar că l-am facut la lumina becului, dar se înţelege, oricum bun IHS - concav la mijloc convex pe margini.

[gabe_racer]

S-ar putea să fi supraestimat timpul de lucru la IHS,undeva la o oră totuşi mi-a luat.Sincer n-am mai avut răbdare pentru un "mirror finish" mai bun.Acum nu pot sa revin cu poze mai clare dar curând sper sa pot face asta.

[CQ]

Întradevăr, dacă scoteai IHS de tot era oarecum mai simplu (şi aveai şi rezultate ceva mai bune). Oricum, ai făcut treabă bună, eu nu aş fi avut răbdare să fac asta pentru un grad, două.

[gabe_racer]

Daca scoteam IHS-ul atunci la noul upgrade de procesor,E6300-le mergea direct in tomberon.Nu cred ca se incumeta cineva sa cumpere un astfel de procesor.

[berik]

nu fi asa de pesimist, se gasea poate cineva care sa inteleaga de ce ii dai procesorul in varianta cabrio